[Introduction]
Hajime Kishi : 효고현립대학 대학원공학연구과 화학공학전공 교수

잘 알려져 있듯이, 전자부품은 수 많은 구성요소가 집적되어 구성되는 제품으로, 중심적 역할을 담당하는 반도체의 주변에 접착제·점착제가 많이 사용되고 있다. 예를 들면, 도전성접착제가 납의 대체재료로서 사용되고 있다. 또한, 기능소자를 봉입하여 보호하는 봉입 재로도 접착 성 양호한 수지는 필요 불가결하다. 또는 웨이퍼의 Timinig Process나 보호를 위해 접착테이프가 대활약하고 있다.

그 외에, Filler 고충진에 의한 열전도기능을 높인 방열재, LSI칩의 층간 접착제, 디스플레이의 seal제 등, 점·접착기능을 가진 수지재료는 전자부품의 제조에 있어서의 Key Material이라고 해도 과언이 아니다. 이와 같이, 전자부품에의 끊임없는 치밀화·고기능화 요구를 실현시키고, 대응해 가기 위해 접착제·점착제기술은 진보를 계속하여 왔다. 향후에도, 접착성능만이 아니라, 전자부품의 해체용이성 등의 Life Cycle전체를 예상한 고 기능성을 가진 가진 새로운 접착제·점착제가 태어날 것이다.