풍산·삼성전자 '초고열전도 크롬동 쉴드캔'

사진설명: 왼쪽부터 박철민 풍산 연구원장, 정원석 풍산 책임연구원, 박민 삼성전자 수석연구원, 정진환 삼성전자 선임연구원.

스마트폰 성능이 좋아지면서 스마트폰 개발은 열과의 싸움이 됐다. 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 발열량이 높아졌기 때문이다.

풍산과 삼성전자가 공동 개발한 '초고열전도 크롬동 쉴드캔'이 42주 차 IR52 장영실상 수상 제품으로 선정됐다. 기존 제품보다 열을 10배 이상 빠르게 확산시키면서도 AP에서 나오는 전자파는 확실하게 차폐하는 제품이다. 풍산이 금속 소재 개발을, 삼성전자가 스마트폰 내부 구조에 맞춘 설계와 성능 검증을 맡아 소재 개발부터 실제 제품 적용까지 함께 추진했다.

실드캔은 얇은 금속판을 가공해 만든 뚜껑 형태의 부품이다. 스마트폰 메인보드 위에 장착해 AP와 메모리 등을 덮는다. 실드캔이 필요한 건 AP가 내뿜는 전자파 때문이다. 전자파가 주변 회로에 영향을 미치면 간섭이 일어나 전체 성능이 떨어진다.

문제는 전자파를 차폐하기 위해 실드캔이 두꺼워질수록 열을 내보내기 어렵다는 점이다. 특히 모바일 기기가 얇아지면서 실드캔은 얇으면서도 전자파를 막고 열까지 내보내야 하는 다중의 과제를 안게 됐다.

풍산과 삼성전자는 크롬동을 실드캔 소재로 사용해 열전도도를 높이고 전자파 차폐 성능은 유지했다. 개발진이 발표한 논문에 따르면 '크롬동 쉴드캔'은 기존 제품 대비 열전도도가 약 12배 높다. 실드캔의 두께도 30% 이상 줄여 0.1㎜로 만들었다. 외국 최고 사양 제품과 비교해도 열전도도는 2배 가까이 높다.

이번 제품은 실드캔의 해외 소재 의존도를 낮추고 공급 안정성을 높였다는 평가를 받는다.

[최원석 기자]